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Bitcoin supply, demand, and price dynamics
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我学习 AI 是从三个维度搭建知识体系的:
物理基础(芯片与算力)
认知引擎(大模型与算法)
演进阶梯(智能体与AGI)。
其中芯片与算力是整个体系的底层支撑,也是我目前重点梳理的部分。
在这一层,英伟达GPU是基础,台积电是底座。
早在 AI 爆发之前,英伟达 GPU 业务与 CUDA 生态就已相当成熟,几乎定义了通用并行计算的事实标准。台积电则承担着所有顶级 AI 芯片落地所必需的制造与先进封装能力,是真正意义上的产业地基。
但英伟达并没有吃掉整个市场。
根本原因在于现代计算机沿用冯诺依曼架构,计算与存储是芯片上两个相互独立的单元,数据每次计算都需要在两者之间搬运,也就是内存墙问题。
行业由此演化出两条主要的解决路径:定制化 ASIC 与高带宽存储 HBM。
在ASIC方向上,博通(Broadcom)与美满电子(Marvell)成为英伟达通用方案之外的第二极。在HBM 方向上,SK海力士、美光、三星形成三足鼎立的格局。