第一个 block 覆盖前三周，目的是把整个 WFE 产业的商业骨架搭起来，让学生在进入个股之前先理解四家公司在产业图中的位置与边界。

第 1 周拆解 WFE TAM 的构成，按工艺步骤把 1000 亿美元的市场切成 litho（约 25%）、deposition（约 20%）、etch（约 20%）、process control（约 13%）、其余的 implant、CMP、cleaning、thermal 等加起来约 22%，并在每一块上标注主要玩家与市占率。这张地图是整门课反复回到的参照系。

第 2 周专门讲商业模式的四元结构，也就是 Systems（新设备出货）、Services（合同服务与维护）、Spares（备件）、Software 四块收入的差异化属性，重点是 install base 折旧曲线如何驱动后三块收入的复利增长，以及为什么 service mix 占比是估值溢价的核心解释变量。Vivek 会用四家公司过去十年的 mix 演变作为案例，让学生看清楚 KLAC 的 service 接近 25%、ASML 接近 30%、LRCX 的 CSBG 接近 40%、AMAT 的 AGS 接近 25% 这些数字背后的商业意义。

第 3 周讲客户结构，把全球前十大 capex 客户拆成 leading-edge logic（TSMC、Samsung Foundry、Intel Foundry）、DRAM（Samsung、SK Hynix、Micron）、3D NAND（Samsung、SK Hynix、Micron、Kioxia、长江存储）、ICAPS（IoT、Communications、Auto、Power、Sensors，对应中国大量 trailing-edge 扩产）四类，分析每一类客户的 capex 行为差异、价格敏感度差异、对四家供应商的依赖度差异。

第二个 block 覆盖第 4 到第 7 周，每周一家公司做商业层面的深度拆解，结构统一为：收入构成与产品线归类、份额来源、份额边界（即历史上尝试但没吃到的领域）、客户集中度、毛利与营业利润率的结构性来源、资本支出与研发强度、过去五年管理层资本配置决策。

第 4 周讲 ASML，重点不是 EUV 的物理而是 EUV 垄断的商业含义，包括 backlog 作为领先指标的可信度问题、High-NA 单台 3.8 亿欧元背后的成本+价值定价逻辑、service 占比上升如何把这家公司从 cyclical equipment 重新定价为 quasi-recurring revenue 资产。

第 5 周讲 AMAT，重点是 broadest portfolio 的双刃效应，一方面带来 cross-selling 与 materials engineering 的整体方案能力，另一方面也意味着没有任何一个子领域是绝对垄断，因此估值长期 discount 于 ASML 与 KLAC；ICAPS 战略是 AMAT 区别于 LRCX 的核心差异化业务，AGS 接近 30% 的占比是估值锚。

第 6 周讲 LRCX，重点是 memory exposure 带来的周期弹性与 CSBG 服务收入提供的下行缓冲之间的张力，HBM 中 TSV 刻蚀的份额增长是当前最重要的 share gain 故事。

第 7 周讲 KLAC，重点是 process control 这个细分市场为什么在所有 WFE 子领域中天然具有最高的 margin 与最高的 customer switching cost，data + algorithm 复利如何把 KLAC 的份额从七成进一步推高，并解释为什么 KLAC 的 forward P/E 长期高于同业 3 到 5 个 turn。

第三个 block 覆盖第 8 到第 10 周，是这门课的核心创新，集中处理跨公司的商业议题。

第 8 周专题就叫"份额地图：谁吃得到、谁吃不到、为什么"，会画一张 WFE 所有子领域 × 四家公司的矩阵，把每一格标注为垄断、领先、参与、缺席四个状态，然后逐一解释。ASML 在 deposition、etch、metrology、implant、CMP 上全部缺席，不是不能做，是 litho 利润足够高以至于没有理由分散，这是主动选择的商业边界。AMAT 在 litho 上彻底吃不到，曾经的 NanoTech 尝试早已放弃，Carl Zeiss 光学系统是无法绕开的物理护城河；AMAT 在 patterned wafer inspection 上长期挑战 KLAC 但份额始终在 15% 以下，KLAC 数据+算法的客户粘性近乎不可破。LRCX 在 litho 与 inspection 上同样吃不到，但在 dry resist 这一未来路线上有挑战 ASML 配套环节的潜在机会，这一块会用一节课讨论。KLAC 在 deposition 与 etch 上完全不参与，曾经的 Orbotech 收购扩展到 PCB inspection 但不是主流半导体业务。

第 9 周专题做估值框架对比，把四家公司放在同一张 forward P/E、EV/Sales、EV/EBITDA、FCF yield 表上，解释 ASML 与 KLAC 的 multiple 长期高于 AMAT 与 LRCX 的结构性原因——前两家是单一领域近乎垄断且 service mix 高，后两家是多领域竞争且 memory 周期弹性大——并讨论何时这个估值差异会扩大或收窄。

第 10 周专题做资本回报对比，拆解四家公司 buyback yield、dividend payout、研发强度、并购历史，重点回顾 ASML 失败收购 Hermes Microvision 后 KLAC 反向收购成功的对照案例，以及 AMAT 收购 Tokyo Electron 被日本监管否决后的战略影响。