| 周次 | 核心议题 | 教学侧重 |
|---|---|---|
| 1 | 行业定位与公司架构 | 剖析Lumentum作为光电元器件供应商在产业链中的位置及其分拆历史。 |
| 2 | VCSEL器件物理 | 深入探讨VCSEL的材料科学、热管理及发射效率(Salahuddin教授主讲)。 |
| 3 | AI硬件架构需求 | 分析AI计算中心对光互连(Optical Interconnects)的需求及技术瓶颈(吴恩达教授主讲)。 |
| 4 | 3D传感技术 | 评估结构光与飞行时间(ToF)技术,以及Lumentum在移动端传感的专利壁垒。 |
| 5 | 工业激光器与制造业 | 研究高功率光纤激光器在精密加工中的应用,分析其经济效益。 |
| 6 | 制造良率与工艺控制 | 分析Fab-lite制造模型在保证大规模产能和质量控制中的实施细节。 |
| 7 | 供应链与全球运营 | 基于财报与运营数据,分析全球化布局下的库存管理与风险应对。 |
| 8 | 市场竞争与并购策略 | 对比II-VI (Coherent)、Finisar等竞争对手,评估并购与技术整合的成本效益。 |
| 9 | 未来前沿:硅光子 | 讨论下一代光电子集成技术及Lumentum在该领域的研发投入与技术布局。 |
| 10 | 期末项目汇报 | 学生模拟高管决策,提出Lumentum未来3-5年的技术研发或投资组合建议。 |
硅光或者叫硅光子(Silicon Photonics)是用来做算力芯片之间通信的,代替原有的铜线。
AI 数据中心里有大量 GPU,这些 GPU 需要持续、高速地互相传递数据。
传统上用铜线传电信号,但铜线有物理限制。距离一长、速率一高,信号就衰减,发热也很严重。
所以现在数据中心越来越多地改用光纤传输,把电信号转成光信号,通过光纤跑完这段距离,再转回电信号。完成这个转换的器件,就叫光收发模块(optical transceiver)。
Lumentum 造的,就是光收发模块里的核心部件——激光芯片,用一种叫磷化铟(InP)的化合物半导体材料,自己设计、自己制造这些芯片。
这个环节技术门槛很高,全球能自己做的公司不多。大部分光模块厂商需要向 Lumentum 这类公司采购激光芯片,再组装成成品。
2023 年 Lumentum 收购了 Cloud Light(云晖科技),直接拥有了模块组装和成品交付的能力。从此可以跳过中间环节,直接把完整的光模块卖给谷歌、微软这样的云厂商。
Lumentum $LITE 是 EML 激光器最关键供应商,全球唯一能量产 200G/lane EML 的厂商,NVIDIA 投资 20亿美元,已经把订单锁到 2027年之后。